2025年11月5日，第八屆中國國際進口博覽會于上海國家會展中心盛大啟幕。作為全球貿易合作與創新展示的核心平臺，本屆進博會不僅匯聚了全球頂尖企業與技術，更成為數字金融創新成果的“示范窗口”。展會期間，中國銀行推出搭載華大電子CIU9872B_01系列產品的數字人民幣硬錢包，為海內外參展客商提供安全、便捷、高效的支付新選擇。 圖源：中國銀行上海市分行 在全球數字化浪潮與科技變革的推動下，數字金融正以前所未有的速度重塑金融產業格局。數字人民幣作為數字金融的重要載體，不僅承載著提升支付效率、增強金融普惠性的重要使命。金融級安全芯片作為數字人民幣硬錢包的核心硬件載體，面臨安全、便捷與用戶體驗等多重挑戰。華大電子CIU9872B_01系列芯片在產品設計與技術指標上實現多項突破，以六大核心優勢支撐數字人民幣硬錢包高性能體驗： 小場強：最小場強低于0.3A/m，兼容各類智能終端，場強適配能力達到業界領先水平 超低功耗：非接應用交易電流低至0.6mA，較行業平均水平降低50%以上 高性能：應用交易性能較行業平均水平提升30%以上 高可...

近日，三大運營商相繼獲得工業和信息化部頒發的eSIM手機業務商用試驗批復。華大電子作為eSIM領域的中堅力量，接連受邀出席“eSIM高質量發展政策解讀與技術要求宣貫會”與“GSMA eSIM生態與合作論壇”兩大專題會議，從技術安全與生態合作兩大維度，系統闡釋了如何以硬核實力助推eSIM產業高質量發展。 在eSIM高質量發展政策解讀與技術要求宣貫會上，華大電子市場總監李旦發表題為《安全為基，助推eSIM產業升級》的演講。并指出，eSIM從物聯網邁向手機領域，對芯片的可靠性、兼容性和安全性提出了前所未有的更高要求。 歷經物聯網設備eSIM商用到手機eSIM商用試驗的沉淀積累，華大電子已構建全場景eSIM產品矩陣，為產業升級提供了堅實支撐。李旦指出，eSIM芯片的可靠性、兼容性及覆蓋芯片－云端的全鏈路安全，是產業面臨的核心挑戰。華大電子將始終以安全為基石，助推eSIM產業升級。 10月24日，由全球移動通信系統協會（GSMA）組織的第二屆eSIM生態與合作論壇于深圳盛大召開，本次論壇設置多場主題...

10月15日-10月16日，由中國計量協會主辦的“2025年全國水表行業第十一屆技術交流會”在廈門召開。

芯鑄安全，智行未來，以硬核芯片技術構筑智能網聯汽車安全基石

10月12日，由中國移動通信研究院牽頭，聯合中國網絡安全審查認證和市場監管大數據中心、北京銀聯金卡科技有限公司、北京中電華大電子設計有限責任公司、北京開源芯片研究院及多家產業鏈核心單位共同編制的《基于RISC-V指令集架構的智能卡處理器內核安全技術白皮書》（以下簡稱《白皮書》）于2025中國移動全球合作伙伴大會正式發布。...

華大電子與全球領先的eSIM服務商Valid聯合宣布：雙方共同開發的SGP.22 V2.5 eSIM操作系統（OS）已全面通過GSMA eUICC Security Assurance (eSA) 認證。

9月10日，華大電子強勢登陸中國國際服務貿易交易會（簡稱“服貿會”），作為北京市兩業融合領跑型試點企業成功入選“北京模式”十大典型案例；成功展出新一代支持后量子密碼算法的低功耗安全芯片，向全球用戶及全行業展示最新成果。 兩業融合“北京模式”助力北京集成電路產業發展 華大電子作為北京市首批兩業融合（先進制造業和現代服務業融合）領跑型試點企業，堅持產業上下游企業融合發展模式，培育“研發設計與技術服務融合”新業態，成功入選兩業融合“北京模式”十大典型案例，助力北京市集成電路產業持續發展。 支持后量子密碼算法的低功耗安全芯片 面向新一代密碼算法技術，華大電子積極布局，面向有限資源的端側應用，推出了支持后量子密碼算法的低功耗安全芯片，達到國內外先進水平，并于此次展會展示了使用后量子密碼算法保護的"端-端"應用場景，有效填補了金融、證照、電信等行業端側應用空白。 未來，華大電子仍將堅持自主創新，賦能行業應用，與合作伙伴攜手促進行業協同融合發展，為建設網絡強國、數...

2025年8月26日深圳 —— 北京中電華大電子設計有限責任公司亮相2025深圳國際電子展暨嵌入式展（ELEXCON），并帶來全新超值安全MCU與超低功耗安全MCU產品，全面展示公司在安全與低功耗領域的技術創新與應用成果。 深圳國際電子展（ELEXCON）作為本土重要的專業電子元件與嵌入式技術平臺，以 “All for AI, All for GREEN” 為主題，聚焦AI、綠色能源、Chiplet異構集成、電源及能源電子、高性能元器件等前沿技術，匯聚600+全球優質供應商和6萬+專業觀眾，已成為硬件和嵌入式開發者、采購經理及產業決策者的重要平臺。   展示新品一覽 ?? CIU32L030 系列 —— 超低功耗安全MCU CIU32L030 系列基于 ARM Cortex-M0+ 內核，最高主頻可達 48MHz，集成多達 64KB Flash 與 6KB SRAM，支持 QFN32、TSSOP20、QFN20 等多種封裝形式，適配多樣化應用場景。 核心優勢包括： Stop低功耗模式+RTC休眠電流低至 1.2μA，動態功耗僅 50μA/MHz@48MHz 集成 1Ms...

2025年7月11日，由ITMA（智慧終端微電子協會）主辦的首屆iTAP測試大會在西安成功舉辦。SRTC、華為、支付寶、華大電子、狄耐克、紫光青藤等產業鏈頭部的測試機構和核心廠商齊聚一堂，共同完成了iTAP在支付、門禁、票務三大場景下的協議互通性驗證，標志著iTAP正式通過商用化驗證，為規模化部署鋪平道路。     iTAP互通性驗證效果優異，兼容能力獲廣泛認可 本次iTAP測試大會對芯片與終端設備的協議符合性及跨場景互通能力進行了系統驗證。華為日前發布的Pura 80手機及Watch GT5智能手表完成全部測試，成為全場首家通過全部接入層符合性測試及互通性測試的設備系列。華大電子、紫光青藤的芯片開發板也表現出良好的符合性。本次測試通過的設備均在ITMA官網獲得列名。 在跨品牌互通性測試中，華大電子支持雙模的iTAP開發板及紫光青藤PICC方案展現出卓越的協議兼容性，與主流設備實現無縫交互，性能表現優異。除已支持iTAP協議的終端外，部分暫未支持iTAP的手機終端也參與了互通性測試。測試結果表明，以狄耐克為代表...

近日，華大電子憑借其自主研發的CIU9872B_01系列芯片產品，成功助力中國銀行、工商銀行、中信銀行、廣發銀行、民生銀行等多家銀行發行銀聯-VISA雙標卡。這款集銀聯PBOC標準與國際EMV標準于一體的芯片卡，有效解決傳統磁條卡在安全性與兼容性方面短板，標志著我國金融芯片產品實現從本土化到全球化的跨越式突破。     換芯升級：技術迭代賦能全球支付生態 華大電子新一代金融卡芯片產品，延續前一代產品技術路線，重新定義金融IC卡芯片技術標桿，致力于構建全場景支付生態，提升全生命周期價值。產品采用EMV雙應用標準，支持 VISA 和銀聯最新非接標準，實現“一卡走天下”——境內銀聯、境外銀聯/VISA網絡全覆蓋，輕松應對境內外插卡、拍卡全場景支付；值得一提的是，新一代CIU9872B_01系列芯片產品于5月最新通過國際最高安全等級CC EAL6+認證，產品生命周期遠超行業水平。同時，該產品獲得EMVCo、商密二級、CCRC EAL5+銀聯芯片安全認證等權威資質，通過北京國家金融科技認證中心嚴苛測...